Нашим читателям уже известны характеристики практически всей линейки процессоров Intel, базирующихся на новой микроархитектуре Skylake. А теперь стали известны новые данные, на этот раз о планах компании по выпуску процессоров для встраиваемых приложений (embedded). Как и настольные модели, они будут использовать дизайн Skylake-S. В их названии использован суффикс TE для отличия от обычных экономичных процессоров Skylake серии T. Главным отличием станут тактовые частоты вычислительных и графических ядер, за исключением Core i3-6100TE, которая получит также увеличенный кеш L3.

Варианты для встраиваемых систем обладают меньшей частотой

Несмотря на сравнительно невысокие тактовые частоты, серия TE будет обладать лучшими характеристиками в сравнении с аналогичными процессорами предыдущего поколения на базе архитектуры Haswell: Pentium G3320TE, Core i3-4340TE, i5-4570TE и i7-4770TE. Они либо получат 100 МГц прибавки по частоте вычислительных ядер, либо дополнительную пару ядер (i5-6500TE). К тому же, все новинки будут обладать поддержкой нового стандарта памяти DDR4-2133. Разумеется, полностью сохранится совместимость с разъёмом LGA 1151.

Новые мобильные процессоры для встраиваемых приложений, выполненные в конструктиве BGA, получат ядро Skylake-H и потребуют использования одного из чипсетов «сотой» серии. В этом сегменте планируется семь новых процессоров с теплопакетами от 25 до 45 ватт, причём одной из этих моделей будет Xeon, с характеристиками, аналогичными старшей модели Core i7-6822EQ. Все новые процессоры Skylake-H поддерживают три типа памяти: DDR3L-1600, LPDDR3-1866 и DDR4-2133. Ожидается, что новые серии процессоров Skylake в конструктивах LGA 1151 и BGA будут доступны на рынке в течение четвертого квартала текущего года.